“方興未艾的BSI圖像傳感器設(shè)計為應(yīng)用材料公司帶來了新的機(jī)遇，我們將為客戶在這一快速增長的市場取得成功提供必要的技術(shù)。” 應(yīng)用材料公司副總裁兼介質(zhì)系統(tǒng)及模塊事業(yè)部總經(jīng)理Bill McClintock表示，“Optiva的低溫工藝立足于我們快如閃電的Producer平臺，這對于芯片制造商而言無疑是個好消息，因為BSI圖像傳感器的市場需求至2014年預(yù)計將達(dá)3億只。”

　　先進(jìn)圖像傳感器配有直接位于光敏二極管之上的微透鏡，以提高每個像素的集光能力。Producer Optiva系統(tǒng)通過在微透鏡上覆蓋一層結(jié)實、透明的薄膜以減少反射和刮傷，并防止環(huán)境的影響，從而提升其性能。重要的是，Optiva系統(tǒng)是業(yè)界第一款能夠在低于200°C的溫度下實現(xiàn)超過95%的共形沉積的CVD系統(tǒng)，這對于傳感器制造中所用的溫度敏感型聚合物和黏合劑至關(guān)重要。

Applied  Producer Optiva CVD系統(tǒng)

　　據(jù)市場研究機(jī)構(gòu) iSuppli的預(yù)測，在2014年75%的智能手機(jī)將配備BSI傳感器，而在2010年這一比例僅為14%[ii]。此外，業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的制造商也正力圖通過升級至300毫米硅片來提高工廠產(chǎn)量，此舉不僅可以將每片硅片的傳感器產(chǎn)量提高一倍以上，還可以使用最先進(jìn)的芯片制造設(shè)備。

　　Applied Producer Optiva CVD系統(tǒng)還可用于沉積3D芯片封裝中的硅通孔（TSV）共形隔離層。在這一應(yīng)用中，低工藝溫度對于保護(hù)將硅片粘合至臨時載體的黏合劑至關(guān)重要。如欲了解更多有關(guān)該產(chǎn)品的信息，請訪問http://www.appliedmaterials.com/technologies/library/producer-optiva。

　　關(guān)于應(yīng)用材料公司

　　應(yīng)用材料公司（納斯達(dá)克：AMAT）是一家全球領(lǐng)先的高科技企業(yè)。應(yīng)用材料公司的創(chuàng)新設(shè)備、服務(wù)和軟件被廣泛應(yīng)用于先進(jìn)半導(dǎo)體芯片、平板顯示和太陽能光伏產(chǎn)品制造產(chǎn)業(yè)。我們的技術(shù)使智能手機(jī)、平板電視和太陽能面板等創(chuàng)新產(chǎn)品以更普及、更具價格優(yōu)勢的方式惠及全球商界和普通消費者。在應(yīng)用材料公司，我們應(yīng)用今天的創(chuàng)新去成就明天的產(chǎn)業(yè)。欲了解更多信息，請訪問www.appliedmaterials.com。

　　[i]   CVD：化學(xué)氣相沉積

　　[ii]  資料來源：iSuppli公司在2010年9月3日的新聞稿《iPhone4促進(jìn)BSI圖像傳感器在智能手機(jī)中的應(yīng)用》