TPS50601和TPS50301的主要特性與優勢
峰值效率:一流的峰值效率,最高可達95%,相比競爭產品,能實現更低的熱散逸。
設計靈活性:100-kHz到1-MHz的切換頻率及優化的補償方案使得設計者能在尺寸與效率之間找到最佳平衡點。
更小的電路板空間:更高的效率、優化的配置和動態偏差減少了輸出電容器的尺寸和數量、提升了瞬時反應。功率達到每平方英寸12瓦以上,而與之最接近的競爭產品的功率為每平方英寸10瓦。
高可靠性:TPS50301可在高達+210攝氏度的高溫下工作,而TPS50601可在高達 +125攝氏度的惡劣環境下工作,并且即將獲得QMLV/RHA認證。
更高電流操作:設計者可使用兩個并聯器件來使得輸出電流加倍。
供貨情況與封裝
TPS50601和TPS50301現提供樣品,采用20引腳的熱增強型陶瓷雙列直插式封裝。
工具與支持
TPS50601由單/雙配置EVM提供支持。雙配置TPS50601SPEVM-D因對元件施加的壓力更小,可實現高效率和高可靠性。單配置 TPS50601SPEVM-S采用分離式輸入導電軌,支持功率級和控制電路專用的獨立電壓輸入。
惡劣環境工程型號(EM)TPS50601HKHMPR是TPS50601的一種樣本型號,用于惡劣環境用戶的初始評估。該型號具備與TPS50601相同的功能和封裝,但是成本更低,且僅用于評估。
TI還提供一款約1英寸x1英寸大小的小型參考設計。其具有優化配置、高效率,提供設計計算功能、瞬時反應以及有關設備設計和測試結果的信息。
TPS50601和TPS50301由TI的WEBENCH®在線設計工具提供支持,以簡化和加速設計進程,可用于查看該兩款器件的設計。同時還提供SPICE型號,以便對電路進行模擬和調試。