5月15日晚，由江門國家高新區光電行業協會主辦的一場關于LED技術的講座正式舉辦，廣東德力光電有限公司營銷中心總監葉國光以《LED最新技術介紹》為主題，為現場數十位LED封裝及應用廠商做精彩演講。

在講座中，葉國光主要講述了三方面內容：最新一代的LED技術——Flip Chip（倒裝芯片）與無封裝制程；其他有潛力LED技術——GaN同質襯底，硅襯底等最新技術；最新一代的顯示技術——OLED。

精彩提要

貼片固守，倒裝爭鳴

未來五年是貼片固守，倒裝爭鳴的時代：

1、2015年，大家都可以做到180流明/瓦，做不到的，規模小的，都會被淘汰。

2、2015年以前，上游市場還是供過于求，只有技術才能驅動LED的市場前進。大電流密度的正裝技術（SMD降成本）與倒裝技術（易于封裝集成，降低封裝成本）會是主流。

3、顛覆性技術（硅襯底或同質襯底）永遠不會對市場造成影響。

4、2015年以后，技術不再是主導市場的力量，品牌與特制規格產品才是市場力量，LED進入成熟行業。世界的格局分工明確：上游在東亞，燈具制造在中國內地，通路與設計在歐美。

此外，大電流驅動是降成本的最佳方法。

無封裝只適合部分應用產品

無封裝制程實際上就是不需要封裝工藝，涂布好熒光粉的LED芯片，用SMT法直接焊接到線路基板上。目前發展此工藝的公司有：晶元光電——ELC （Embedded LED Chip）；聯晶光電與臺積電——CSP（Chip Scale Package）晶圓級封裝；晶科與新世紀——FCOB（Flip Chip on Board）LEDiS， Match。

無封裝制程與傳統封裝的比較：

1、目前無封裝工藝技術路線已經確立，但是在產業化過程還需要時間，目前約為封裝制程的2—3倍成本。

2、光學問題還沒有有效解決，目前亮度與傳統封裝相比，沒有明顯優勢。

3、如果要采用此工藝，大部分關鍵設備需要更新，造成整體成本上升。

4、只適合部分應用產品，例如在燈管等大批量應用產品方面此工藝無法滿足。

襯底對芯片成本影響越來越小

襯底對芯片成本的影響越來越小：襯底的成本上升是藍寶石晶片尺寸增大，而不是跟襯底自身成本有關；目前沒有6寸碳化硅的資料。

由這十年來的LED發展歷史，葉國光找到了一點規律：

1、每次一個革命性新技術（可以一次增加30%以上亮度）成熟之后，會迎來一次市場與應用大爆發。

2、這幾年，由于中國內地擴產過猛，新技術只能慢慢累積，供過于求（價格迅速下降）與技術慢慢改進持續接力了PSS技術之后的成長，技術的終極挑戰似乎快要到來。

此外，葉國光還認為：LED過去是，現在是，未來仍是高技術；技術飽和尚需10年以上的努力；早期一些重要專*過期，更多新的專*在加大覆蓋率；效率提升（LM/W）有賴于技術進步；成本降低（LM/$）也有賴于技術進步；技術實力決定產品競爭力；技術投入決定知識產權能力；中國LED產業的未來取決于技術進步的速度與幅度；人才培養與研發態度要向韓國與臺灣學習；同行合作，資源整合對提升中國LED產業競爭力至關重要。

OLED顯示屏存在技術問題

目前OLED顯示屏還存在很多技術問題，最大的問題是有機薄膜管芯容易氧化使用壽命短，因為構成PN結的兩塊不同性質的導電膜是靠機械接觸組合在一起的。

目前國際上平板數字顯示器主要還是以LCD和PDP為主，其它顯示器很難形成主流，平板顯示器生產技術復雜，投資龐大，產業鏈建設周期很長，一項新的顯示技術如果沒有人跟隨，很難形成氣候。但大屏幕TFT-LCD和PDP損耗功率很大，現在人類已經感覺到能源日趨緊張，因此，在未來十幾年，人們必然要尋找一種在能效方面更優秀的顯示器來取代LCD和PDP 顯示器。

現在，人們對OLED顯示器正寄予非常大的期望。東芝、松下、索尼、三星、LG、飛利浦等在電子行業排上號的電子廠商，都在開發OLED面板上投入巨資。我國也把發展新型顯示器技術列為刺激中國經濟發展的九個重大項目之一。