電路板是電子產品的控制中心.它由各種集成電路,元器件和聯接口并由多層布線相互連接所組成. 這些不論那里出了問題, 電路板將起不到控制作用,那么設備就不能正常工作了.
　　設備(尤其是大型設備)維修,均離不開電路板的修理.慧博公司從事電路板檢修多年,總結了一些不引起注意,然而是較為重要的經驗. 有些電路板一直找不到故障點,可能就與以下所述有關.

一.帶程序的芯片
　　1.EPROM芯片一般不宜損壞. 因這種芯片需要紫外光,才能擦除掉程序,故在測試中不會損壞程序.但有資料介紹:
    因制作芯片的材料所致,隨著時間的推移,即便不用也有可能損壞(主要指程序).所以要盡可能給以備份.
　　2.EEPROM,SPROM等以及帶電池的RAM芯片,均極易破壞程序. 這類芯片是否在使用<測試儀>進行VI曲線掃描后,是否就破壞了程序,還未有定論.盡管如此,同仁們在遇到這種情況時,還是小心為妙.筆者曾經做過多次試驗,可能大的原因是: 檢修工具(如測試儀,電烙鐵等)的外殼漏電所致.
　　3.對于電路板上帶有電池的芯片不要輕易將其從板上拆下來.

二.復位電路
　　1.待修電路板上有大規模集成電路時,應注意復位問題.
　　2.在測試前最好裝回設備上,反復開,關機器試一試. 以及多按幾次復位鍵.

三.功能與參數測試
　　1.<測試儀>對器件的檢測, 僅能反應出截止區,放大區和飽和區.但不能測出工作頻率的高低和速度的快慢等具體數值等.
　　2.同理對TTL數字芯片而言, 也只能知道有高低電平的輸出變化.而無法查出它的上升與下降沿的速度.

四.晶體振蕩器
　　1.對于晶振的檢測, 通常僅能用示波器(需要通過電路板給予加電)或頻率計實現.萬用表或其它測試儀等是無法量的.如果沒有條件或沒有辦法判斷其好壞時, 那只能采用代換法了,這也是行之有效的。
　　2.晶振常見的故障有:
　　　(a)內部漏電;
　　　(b)內部開路;
　　　(c)變質頻偏;
　　　(d)與其相連的外圍電容漏電.
　　從這些故障看,使用萬用表的高阻檔和測試儀的VI曲線功能應能檢查出(C),(D)項的故障.但這將取決于它的損壞程度.
　　3.有時電路板上的晶振可采用這兩種方法來判斷.
　　　(a)當使用測試儀測量晶振附近的芯片時,這些芯片不易測得"通過"的結果(前題是所測芯片沒有問題).
　　　(b)帶有晶振的電路板,在設備上不工作(不是某一項不工作),又沒有找到其它故障點.即可懷疑晶振有問題.
　　4.晶振一般常見的有2種: (a)兩腳的; (b)四腳的, 其中第2腳是為提供電源的, 注意檢測時不要將該腳對地進行短路試驗.注意,兩腳晶振是需借助于所接芯片才能工作的. 不象四腳的晶振,只要單獨供電,即可輸出交變信號.

五.故障出現部位的統計
　　椐不完全統計,一般電路板發生故障的部位所占的比例為:
　　　(1)芯片損壞的約28%
　　　(2)分立元件損壞的約32%
　　　(3)連線(如PCB板的敷銅線等)斷路約25%
　　　(4)程序損壞或丟失約15%
　　芯片與分立元器件的損壞主要來源是過壓,過流所致.連線斷的故障,多數為使用較長時間的老舊電路板,或者電路板的使用環境比較惡劣.比如設備處于空氣潮濕,以及空氣中含有腐蝕性氣體的環境中. 程序破壞的原因較為復雜,而且該故障有上升的趨勢.
　　以上所列故障中,如果是連線(電路板為多層布線)的問題, 此時對電路不熟悉,又沒有電路圖或好的相同電路板,那么修好的可能性是不大的.同理,這種情況若發生在程序芯片若有問題上,也將是如此.
　　總之, 維修電路板,本身就是項很艱苦,很費心的工作.不論我們使用什么測試儀和采用何種檢查方法, 總希望得到更多, 更可靠的各種信息.以便能更好地,正確地判斷電路板的故障在那里.所以,常認真地歸納和認識這些問題,是否對工作很有幫助呢.