電鍍為一種電解過程，提供鍍層金屬的金屬片作用有如陽極，電解液通常為鍍著金屬的離子溶液，被鍍物作用則有如陰極，陽極與陰極間輸入電壓后，吸引電解液中的金屬離子游至陰極，還原后即鍍著其上。同時陽極的金屬再溶解，提供電解液更多的金屬離子。某些情況下使用不溶性陽極，電鍍時需添加新群電解液補充鍍著金屬離子。

　　一般泛指以電解還原反應在物體上鍍一層膜。其目前使用種類有：一般電鍍方法有（ELECTROPLATING）、復合電鍍（復合的PLATING）、合金電鍍（合金PLATING）、局部電鍍（挑選的PLATING）、筆電鍍（鋼筆PLATING）等等。由於電鍍表面具有保護兼裝飾效用；故廣被應用。也有少部分的電鍍提供其他特性，諸如高導電性、高度光反射性或降低毒性，最常使用的電鍍金屬為鎳、鉻、錫、銅、銀及金。電鍍技術目前可電鍍之金屬約70種，合金電鍍約15種。