國際整流器公司(IR)日前推出30V同步降壓式轉換器芯片組，其中包括IRF6631控制MOSFET和IRF6638同步MOSFET。該芯片組采用雙面冷卻的IR基準DirectFET封裝和最新的HEXFET MOSFET技術，可以在中電流水平(低于18安培)實現(xiàn)更高的效率和散熱表現(xiàn)。其應用包括筆記本電腦、臺式電腦、電信和數(shù)據通信，以及需要細小、高效及更好的導熱效果來提高功率密度的通用同步降壓式設計。 
IR中國銷售總監(jiān)嚴國富指出：“DirectFET芯片組不僅能在5至8安培應用上提高超過百分之一的效率，還比采用3顆SO-8器件的典型方法節(jié)省了百分之五十的占板面積。” 
該芯片組的每個器件都是為了使同步DC/DC降壓式轉換器電路實現(xiàn)最佳性能而設計的。IRF6631 DirectFET控制MOSFET可降低開關損耗，而IRF6638 DirectFET同步MOSFET則能減少傳導損耗及反向恢復電荷。 
IRF6631控制FET的柵極電荷為12nC，電阻柵極電荷(99.6mohm snC)優(yōu)值系數(shù)比先前的產品減少了16%。IRF6638 DirectFET同步FET在4.5V時可提供3.0mohm的典型導通電阻，在保持同一柵極電荷時，比現(xiàn)有的器件減少了12%。 
IR獲得專*的DirectFET MOSFET封裝體現(xiàn)了以往標準塑料分立封裝沒有具備的一系列設計優(yōu)點。金屬罐構造可以實現(xiàn)雙面冷卻，使先進微處理器供電的高頻DC-DC降壓式轉換器的電流處理能力提升了一倍。此外，采用DirectFET封裝的器件均符合有害物質限制(RoHS)規(guī)定。