隨著景氣度好轉(zhuǎn),集成電路產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)最近很忙。與此同時(shí),記者獲悉,促進(jìn)產(chǎn)業(yè)發(fā)展綱要有望在近期公布,集成電路產(chǎn)業(yè)正面臨“時(shí)不我待”的重要機(jī)遇期
長電科技剛忙完產(chǎn)能搬遷,又開始了加速特色產(chǎn)品的產(chǎn)業(yè)化,上證報(bào)記者日前在長電科技位于江陰的總部見到其董秘朱正義時(shí),他正忙著送走一批調(diào)研機(jī)構(gòu)。而在通富微電,公司目前正在進(jìn)行著大規(guī)模的招工,公司董秘錢建中表示,公司產(chǎn)業(yè)線共有工人4000名,但即使再來個(gè)500-600人也毫無問題。
同樣忙碌的,當(dāng)然還有投資機(jī)構(gòu)們的身影,國泰君安、興業(yè)證券及多個(gè)基金公司紛紛“開壇”,廣邀專家宣講集成電路行業(yè)前景與分析,而這樣的資本熱度已是多年未見。
就在行業(yè)熱度提升之際,記者了解到,促進(jìn)集成電路發(fā)展綱要有望在近期公布。
宏觀:支持信號(hào)全面釋放
朱正義告訴記者,新一屆政府對(duì)集成電路行業(yè)高度重視,并將之提升到信息安全的高度,事關(guān)國家經(jīng)濟(jì)命脈的安危。這給整個(gè)行業(yè)帶來了正面效應(yīng)。
2013年,國務(wù)院和工信部先后發(fā)布《“十二五”國家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃》、《集成電路產(chǎn)業(yè)“十二五”發(fā)展規(guī)劃》,而2014年以來,對(duì)于集成電路產(chǎn)業(yè)的支持信號(hào)正在進(jìn)一步釋放。
日前,央行下放2014年信貸政策工作意見,明確表示2014年要開發(fā)適合高新技術(shù)企業(yè)需求特點(diǎn)的融資產(chǎn)品,而集成電路產(chǎn)業(yè)列入重點(diǎn)支持名單。
2014年政府工作報(bào)告也明確提出,要設(shè)立新興產(chǎn)業(yè)創(chuàng)業(yè)創(chuàng)新平臺(tái),在新一代移動(dòng)通信、集成電路、大數(shù)據(jù)、先進(jìn)制造、新能源、新材料等方面趕超先進(jìn),引領(lǐng)未來產(chǎn)業(yè)發(fā)展。
而之所以多重政策全方位加碼,原因在于集成電路迫切發(fā)展的必要性。中國科學(xué)院微電子研究所所長葉甜春在接受上證報(bào)記者采訪時(shí)明確指出,半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)將是未來30年發(fā)展最重要的工業(yè)物資。而我國在這一物資上的自給能力卻值得擔(dān)憂。
工信部最新數(shù)據(jù)顯示,2013年我國共進(jìn)口集成電路2313億美元,同比增長20.5%,其進(jìn)口額超過原油,是我國第一大進(jìn)口商品。集成電路領(lǐng)域進(jìn)出口逆差達(dá)1436億美元,比上年繼續(xù)增長3.5%。在業(yè)內(nèi)人士看來,只要國產(chǎn)替代能拿下其中50%的份額,市場空間就不容小覷。
在朱正義看來,集成電路產(chǎn)業(yè)正面臨“時(shí)不我待”的重要機(jī)遇期。
對(duì)于目前我國的集成電路水平,朱正義認(rèn)為我們的基礎(chǔ)能力大幅提升:設(shè)計(jì)也有了一定的能力,芯片制造大有進(jìn)步,封裝測試接近國際先進(jìn)水平,裝備材料從無到有。如今,北京、天津兩地已相繼出臺(tái)了集成電路發(fā)展地方新政,以及產(chǎn)業(yè)基金、金融支持產(chǎn)業(yè)發(fā)展的措施。而上海、深圳、合肥等地也在研究相關(guān)政策,并積極引入國內(nèi)龍頭企業(yè)入駐建廠。
微觀:集成電路企業(yè)擴(kuò)產(chǎn)能
在行業(yè)景氣與政策紅利的雙重優(yōu)勢面前,長電科技、通富微電等企業(yè)正在擴(kuò)產(chǎn)能、調(diào)結(jié)構(gòu)、布局高端產(chǎn)品。
在長電科技的江陰總部,朱正義表示,面對(duì)產(chǎn)業(yè)前所未有的機(jī)遇,“練內(nèi)功、調(diào)結(jié)構(gòu)、抓創(chuàng)新、聚人才、廣合作”正成為公司現(xiàn)階段的主要戰(zhàn)略,一方面通過搬遷降低成本提高傳統(tǒng)產(chǎn)品毛利,另一方面布局中高端產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)局部超越。
據(jù)朱正義介紹,長電科技從中低端產(chǎn)品起家,但由于市場過度競爭,價(jià)格過低,公司的利益無法得到保障,而沒有技術(shù)儲(chǔ)備,高端產(chǎn)品便做不了。因此,公司必須重點(diǎn)在高端產(chǎn)品上進(jìn)行投資,傳統(tǒng)產(chǎn)品適度發(fā)展,特色產(chǎn)品加快發(fā)展,這也將成為投資重點(diǎn)。
例如公司的圓片級(jí)封裝,目前每年成長30%,凸塊加工(Bumping)每年成長60%,BGA高端集成電路封裝去年增長了90%,F(xiàn)C BGA倒裝增長更快,已經(jīng)規(guī)模化量產(chǎn)。2013年,公司高端產(chǎn)能占比33%,這一比例將在2014年提高到45%。
朱正義告訴記者,公司去年開始調(diào)整,將傳統(tǒng)的中低端配件產(chǎn)能遷至中西部地區(qū),以降低成本。目前搬遷已經(jīng)完成,公司除在江陰有5000名員工外,在安徽滁州和江蘇宿遷的工人規(guī)模也達(dá)到了5000人。預(yù)計(jì)工廠搬遷所帶來的不利影響有望在上半年消化,而成本控制的優(yōu)勢有望在下半年體現(xiàn)。他坦言,“這樣做的目的是讓老產(chǎn)品恢復(fù)盈利能力。”
而加快發(fā)展特色產(chǎn)品,首先是要實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化,進(jìn)行二次開發(fā),在產(chǎn)線上解決工藝問題,以達(dá)到工業(yè)化量產(chǎn)的目的。據(jù)他介紹,目前長電科技單層板已經(jīng)具備4萬片/月的批量生產(chǎn)能力;雙層板初步試樣成功,如果試樣通過可以很快進(jìn)入規(guī)模化量產(chǎn)。
“這是對(duì)原來集成電路封裝所用的基本材料的顛覆,可以大規(guī)模降低材料成本,使很多集成電路難以實(shí)現(xiàn)的封裝形式用這種材料實(shí)現(xiàn)封裝。”朱正義解釋說。
在布局中高端產(chǎn)品方面,公司與中芯國際合資投建的凸塊加工(Bumping)技術(shù),是先進(jìn)的半導(dǎo)體制造前段工藝良率測試所必需的,也是未來3D晶圓級(jí)封裝技術(shù)的基礎(chǔ),更適合40納米以下的芯片產(chǎn)品,也更符合移動(dòng)消費(fèi)電子產(chǎn)品輕薄短小的趨勢。同時(shí),公司還和東芝聯(lián)合研發(fā)的高像素影像傳感產(chǎn)品等。
據(jù)透露,這兩個(gè)項(xiàng)目的準(zhǔn)備工作已經(jīng)做得很充分,技術(shù)上也做好了提前量。這也正是呼應(yīng)了公司調(diào)結(jié)構(gòu)戰(zhàn)略。
通富微電的情況同樣如此,錢建中向記者介紹說,公司正在大規(guī)模招聘中,產(chǎn)線工人計(jì)劃在現(xiàn)有4000人的基礎(chǔ)上再增加500-600人。“隨著行業(yè)景氣度明顯好轉(zhuǎn),公司的訂單非常充裕,擴(kuò)產(chǎn)也在計(jì)劃之中