近日，高性能集成電路與系統(tǒng)聯合實驗室成立暨“國科·靈芯”獎學金設立簽約儀式在長沙舉行。中科院半導體研究所、靈芯微電子科技（蘇州）有限公司和湖南國科微電子有限公司三方代表共同簽署了戰(zhàn)略合作協(xié)議。中科院院士、中科院半導體研究所所長李樹深，副市長何寄華出席簽約儀式。

根據協(xié)議，中科院半導體研究所與國科微電子雙方將共同研究與開發(fā)無線射頻、數模混合類高端集成電路芯片產品，并以實驗室為基地，開展前沿創(chuàng)新性研發(fā)工作和人才培養(yǎng)。雙方還設立了“國科·靈芯”獎學金，激勵中科院半導體研究所研究生勤奮學習，勇于創(chuàng)新，獻身半導體科學與技術事業(yè)。

湖南國科微電子有限公司是我省首家經工信部認定的集成電路設計企業(yè)，專注于大規(guī)模集成電路設計和整機方案開發(fā)。